2023年北京大學(xué)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)考研研究方向

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注：以下信息僅供參考，具體以學(xué)院官網(wǎng)發(fā)布的信息為準(zhǔn)。

(01)微處理器結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)

(02)系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計(jì)方法學(xué)

(03)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)

(04)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)與分布式系統(tǒng)

(05)搜索引擎與網(wǎng)絡(luò)信息挖掘

(06)面向新硬件新應(yīng)用的系統(tǒng)軟件

(07)云計(jì)算與大數(shù)據(jù)

(08)智能機(jī)器人系統(tǒng)

(09)邊緣計(jì)算系統(tǒng)及設(shè)計(jì)

(10)智能無(wú)線網(wǎng)絡(luò)與移動(dòng)計(jì)算

計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)是研究計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)技術(shù)的學(xué)科。主要研究計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中軟件與硬件的功能匹配，確定軟件與硬件界面；研究計(jì)算機(jī)系統(tǒng)各組成部分功能、結(jié)構(gòu)以及相互協(xié)作方式；研究計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的物理實(shí)現(xiàn)方法；研究計(jì)算機(jī)系統(tǒng)軟硬件協(xié)同優(yōu)化技術(shù)。主要目標(biāo)是合理地把各種部件和設(shè)備組成計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，與計(jì)算機(jī)軟件配合，滿足應(yīng)用對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)性能、功耗、可靠性、價(jià)格等方面的要求。